影响金属烧结过程再结晶和晶粒生长的因素有很多，包括但不限于以下几点：

温度和时间：在烧结过程中，温度对再结晶和晶粒生长有显著影响。随着温度的升高，原子活动能力增强，晶界移动速度加快，有利于再结晶的进行和晶粒的生长。此外，烧结时间也会影响晶粒生长，延长烧结时间有助于晶粒的充分长大。

原始粒度：原始颗粒的尺寸大小对烧结过程也有影响。原始颗粒较细时，烧结过程中晶界移动距离较大，有利于再结晶的进行和晶粒的生长。

烧结压力：烧结压力对再结晶和晶粒生长有一定的影响。在一定压力下，烧结有助于排除气孔，使晶界移动更加顺畅，从而促进再结晶和晶粒的生长。

成分和杂质：金属的成分和杂质对烧结过程也有一定的影响。例如，某些元素可以促进或抑制再结晶和晶粒生长。

气氛：烧结气氛也会对再结晶和晶粒生长产生影响。在还原性气氛中，金属氧化物易被还原成金属，有利于烧结。而在氧化性气氛中，金属易被氧化，不利于烧结。

热处理：热处理是金属烧结过程中的一个重要环节。适当的热处理可以促进再结晶的进行和晶粒的生长，提高金属的性能。

综上所述，影响金属烧结过程中再结晶和晶粒生长的因素是多方面的，包括温度、时间、原始粒度、烧结压力、成分和杂质以及气氛等。这些因素相互作用，共同决定着烧结过程和最终金属的性能。因此，在设计和控制烧结过程时，需要综合考虑这些因素，以达到最佳的烧结效果和金属性能。