1 目前共有3家半导体封装企业成功登陆科创板，分别是苏州固锝、华辰和长电科技。
2 这些企业都是半导体封装行业领域的领先企业，具备较强的核心技术和市场竞争力，成功登陆科创板将有助于它们进一步拓展业务和提高市场占有率。
累，行业任何工作都不会轻松的，都是会非常累的，只不过是累的程度不一样而已，所以我们要想去参加工作，要想获得报酬，就一定要有相关的心理准备
1 目前共有两家半导体封装企业上市科创板，分别是德威新材和璞泰来。
2 科创板对于半导体封装行业的企业有着更高的准入门槛，这也是为了保证科创板企业的质量和发展前景。
3 除了德威新材和璞泰来外，还有许多半导体封装企业正在积极筹备上市申请，未来可能会有更多的企业加入到科创板的行列中。