线路板阻焊工序中常见的问题主要包括以下几种：

气孔：气孔是阻焊工序中常见的问题之一，主要是由于阻焊材料中的气体没有充分排出而形成的。这些气孔可能导致线路板在后续加工和使用过程中出现电性能不良、短路等问题。

虚焊：虚焊是指线路板的焊盘和元器件之间存在接触不良的情况，导致电气性能不稳定，容易引发短路或断路。虚焊主要是由于阻焊材料与焊盘之间的粘附力不足或工艺参数不当所引起。

漏电：漏电是指线路板上的不同电路之间或电路与接地部分之间存在电流泄漏的情况。漏电不仅会影响电路的性能，还可能引发安全问题。漏电的原因可能包括阻焊材料的质量问题、工艺参数不当等。

显影不净：在某些情况下，阻焊工序后可能会出现显影不净的问题，即阻焊油没有完全清除，留下一些残余物。这可能会影响到后续加工和使用。

以上问题都需要在阻焊工序中严格控制工艺参数和质量，以确保线路板的性能和质量。同时，对于已经出现的问题，也需要及时采取措施进行修复和处理。