自动焊锡机焊RF线导体有锡尖的解决方法如下：
调整焊锡条与基板的焊接角度为45度，使溶焊锡条脱离线路焊锡滴下时有较大的拉力，形成较薄的焊点。
调整预热温度，使助焊剂完全挥发，同时减少助焊剂在焊盘上的残留物。
选用活性较好的助焊剂，增强焊锡丝焊接时的分散力，减少拉尖现象的发生。
选用含锡量及瓦数合适的焊锡丝及电烙铁，避免焊料处于半溶解状态，减少拉尖现象的发生。
焊RF线导体时出现锡尖的情况可以采取以下方法：
首先检查焊嘴面前的导线绝缘是否过长，若是则削短绝缘以使导线不会弯曲；
其次，增加焊头压力来使焊嘴更好地将导线嵌入附近的孔中；
第三种方法是通过降低工作温度来减小焊料的容量，从而防止过多的焊料粘在焊线上，形成锡尖。最后，调整焊嘴压力和工作温度，以达到最佳的焊接效果。
自动焊锡机焊锡速度取决于多个因素，包括焊接的材料、焊缝的宽度和深度、焊锡机的设定参数和操作人员的技能水平等。不同材料的焊接速度可能不同，而较大的焊缝需要更长的时间来完成。同时，焊锡机的设定参数也会影响焊接速度，例如温度和压力等。
操作人员的技能水平也将对焊接速度产生影响，技术熟练的操作者往往可以更快地完成任务。综合考虑这些因素，可以调整自动焊锡机的设定和操作来控制焊接速度。