华为芯片压印技术是一种常见的制造技术，用于生产集成电路芯片。华为公司在制造芯片时采用多种技术，其中包括压印技术。这种技术可以帮助华为生产出高质量的芯片产品，并且能够提高生产效率和降低成本，同时也有利于保护华为的知识产权。因此，华为芯片制造中使用压印技术是很常见的。
虽然华为现在的储备只能够坚持十四个月，但是国内半导体行业的同胞也正在努力，中芯国际目前FinFET N+1芯片技术已经成熟，如果可以实现量产的话，到时候就可以直接向华为提供帮助。所以说14个月的时间基本上已经足够让中芯国际来好好的努力了。之前张召忠也说过，只需要三年的时间，华为就可以熬过芯片困局，到时候美G的芯片就会没人要，因为中国的大街小巷到处都是芯片。
华为芯片的研发目前已经相当成熟，华为拥有一支庞大的研发团队，专门负责芯片研发。华为按照不同领域和用途开发了多款芯片，包括麒麟系列移动处理器、昇腾系列AI芯片、鲲鹏系列服务器处理器、海思系列芯片等。华为目前已经成为全球第三大芯片厂商，有望在未来几年成为第二大甚至第一大厂商。
华为的芯片研发还在不断深化和扩展。华为拥有全球领先的芯片设计和制造技术，正在不断投入研发资金和人力资源，进一步提升芯片的制造工艺和性能。同时，华为还在持续推动芯片和其他技术的创新应用，致力于将芯片应用到更多的领域和场景中。