锡膏回流温度过高会对电子元件和电路板造成损害，主要表现为以下几个方面：
1.元件损坏：锡膏回流温度过高会导致元件内部的焊点融化，从而造成元件损坏。
2.电路板变形：锡膏回流温度过高会导致电路板变形，从而影响电路板的性能。
3.焊点不良：锡膏回流温度过高会导致焊点不良，从而影响焊点的可靠性。
4.元件寿命缩短：锡膏回流温度过高会导致元件寿命缩短，从而影响电子产品的使用寿命。
因此，在进行锡膏回流时，需要严格控制温度，以确保电子元件和电路板的质量。
锡膏的稀释方法中确实提到了可以使用酒精。通常，稀释比例为焊锡膏：酒精=3：1。这样可以确保焊锡膏在使用时能够均匀地涂抹到焊点位置，提高焊接质量。
不过，在决定是否使用酒精稀释之前，需要了解锡膏的主要成分。如果主成分是油性的，那么不建议使用酒精进行稀释，因为酒精可能会与油性成分发生反应，影响锡膏的质量。
因此，对于是否可以用酒精稀释锡膏，需要具体情况具体分析，根据所使用的锡膏的成分和特性来决定。如果不确定，可以咨询专业人士或制造商的建议。
锡膏回温条件和方法是非常重要的，因为它们直接影响到焊接的质量和效率。
首先，回温温度应该在锡膏的规定温度范围内，通常为150℃-200℃之间。其次，回温时间应该足够长，以确保锡膏完全回温。
最后，回温方法可以使用热风枪或者烤箱，但无论哪种方法，都需要保证温度均匀，避免锡膏的过热或者过冷。
在回温过程中，还需要注意防止锡膏受潮和受污染，以保证焊接的质量。