铜互联是一种电脑硬件设备连接技术，也称为铜线互联。它是通过使用铜线连接电脑的各种器件，如CPU、主板、显卡、硬盘等。
铜互联技术主要用于计算机内部的数据传输和通信，其主要优点是传输速度快、可靠性高、成本低，可用于不同类型的计算机系统。然而，同时也存在不足之处，如较大的系统复杂性、受信号衰减的影响和有限的距离等，因此，随着技术的不断进步，其他更高级的互联技术如光纤互联等已逐渐普及。
铜是一种非磁性金属，它的表面通常会形成一层氧化膜，这层氧化膜能够保护铜不受外界环境的侵蚀。当我们试图将铜粘合在其他材料上时，往往会发现铜并不容易粘住，这是因为铜的表面张力比较大，而且铜的化学性质活泼，容易与其他物质发生化学反应，导致难以粘附。
此外，铜的表面处理也会影响其粘附性能。如果铜表面未经过特殊处理，如电镀、喷涂等，则其表面会存在一定的缺陷和氧化物，这些缺陷和氧化物会影响铜的粘附性能。因此，在进行铜的粘接前，需要对铜进行特殊处理，如表面清洁、抛光等，以提高其粘附性能。
总之，铜粘不住的原因是由于其表面张力大、化学性质活泼，以及表面存在一定的缺陷和氧化物等因素所致。在粘接前需要对铜进行特殊处理，以提高其粘附性能。
铜互连是一种用于实现芯片内部和芯片之间电气连接的技术，具有优良的导电性能和可靠性。它主要用于半导体的制造过程中，特别是在集成电路的设计和制造中起着至关重要的作用。
铜互连技术涉及多个关键环节，包括铜沉积、刻蚀、化学机械抛光等，需要精确控制工艺参数以保证制造质量和产量。随着集成电路技术的不断发展，铜互连技术已成为主流的半导体制造工艺之一，可提高芯片性能和集成度。
尽管铜互连技术在半导体行业中已经广泛应用，但它仍然面临着一些挑战，比如如何实现更小的线宽、更低的电阻、更高的可靠性等。为了解决这些问题，研究人员正在探索新的铜合金材料、低温制造工艺等，以提高铜互连技术的性能和可靠性 。
另外，随着人工智能、物联网等技术的快速发展，对芯片性能和功耗的需求不断提高，铜互连技术将继续发挥重要作用。铜互连技术正朝着更小线宽、更低电阻、更高可靠性的方向发展，需要不断创新和优化制造工艺。
总的来说，铜互连是一种重要的半导体制造技术，它在提高芯片性能、降低功耗等方面发挥了重要作用，同时也面临着一些挑战，需要不断进行技术创新和优化。