铜排的焊接方法有钎焊、电阻焊、熔焊、银焊接、氧气炔焊、电弧焊接等。
电阻焊：利用电流的量，由焊接部位和接触部位引起的电阻发热，加热所需部位进行焊接。
熔焊：在电焊时，对接焊缝在加热的作用下熔化。
银焊接：是一种高效的铜排连接方式，可使接头强度更高，防止连接部分失效，通常用于高温和高电流应用。
氧气炔焊：是一种常见的铜排焊接方法，使用氧气炔焊需要具备一定的技巧。
铜排是一种常用的导体材料，它在电路设计中扮演着重要的角色。为了满足不同场合的需要，在焊接铜排时，可以采用多种方法，包括手工焊接、机器焊接、激光焊接和电弧焊接。
其中，手工焊接较为常见，可使用铜焊丝、银焊丝或铝镁焊条等进行焊接。机器焊接则采用自动化设备进行焊接，提高效率、降低成本。激光焊接的优点是速度快、精度高、污染少。电弧焊接可用于需要大量焊接的场合，如自行车制造等。选用合适的焊接方法，能够提高效率和质量，使铜排在电路中发挥出更好的导电性能。
铜探，又称铜探针、铜触针，是一种用于检测物体表面粗糙度或轮廓的仪器。其工作原理是，当触针在物体表面移动时，由于表面微观峰谷的不平，触针在垂直于表面的方向就会产生上下移动，这个移动通过传感器转换成电信号，经过电路处理和软件计算后，得出表面粗糙度或轮廓的数值。
铜探的主要构成部分包括传感器、驱动机构、测量电路、显示部分及计算机接口等。其中，传感器是铜探的核心部件，它负责将触针在表面上的上下移动转换为电信号。驱动机构则负责驱动触针在物体表面进行扫描。测量电路将传感器输出的信号进行处理和转换，以便进行后续的数值计算。显示部分则用于显示测量结果，而计算机接口则允许将测量结果传输到计算机进行进一步的分析和处理。
铜探具有测量精度高、操作简便、适用范围广等优点，因此在工业生产、科研实验、质量检测等领域得到了广泛应用。同时，随着科技的发展，铜探也在不断升级改进，以适应更加复杂和精细的测量需求。