是不正常的。
黑点/异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品不良，铜箔烘烤后M面出现黑点是不正常的。
铜箔添加剂有很多种，常用的包括氧化铬、氧化锌、氧化钡、钨酸钾等，这些添加剂都可以在铜箔的制造过程中起到重要的作用。
例如，氧化铬可以提高铜箔的耐磨性和强度，氧化锌则可以增强铜箔的化学稳定性和耐腐蚀性。
氧化钡则可以使铜箔表面平整度更高，而钨酸钾则能提高铜箔的延展性和可塑性。不同的添加剂种类和添加剂用量可以根据不同的应用需求进行选择和调整。
主要原材是铜，表面镀有很薄一层其他金属。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。