电镀废水处理设备具有以下五大优势：
第一，具有高效净化效果，能够有效去除废水中的难降解物质和重金属等污染物；
第二，运行稳定可靠，操作简单，维修成本低；
第三，节能环保，采用低温多效蒸发技术，废水能够得到充分利用，实现资源循环；
第五，操作安全可靠，设备采用全自动化控制系统，能够实现远程监控，确保安全生产。这些优势使得电镀废水处理设备成为企业废水处理中的首选方案。
电镀重金属废水中所含有硼等有毒毒有害物质多，带来的污染十分严重，对此类废水的硼处理是我国环保治理工作中的重点之一。目前电镀重金属废水硼的处理方法有化学沉淀法、混凝沉淀法、生物法等等。
一、化学沉淀法
在处理含硼、含铜、含镍电镀废水时，通常向废水中投加的沉淀剂有石灰、氢氧化钠、硫化物以及硫化胺基甲酸二甲脂(DTC)等。其中Cu2+、Ni2+生成沉淀去除。化学沉淀法处理含硼、含铜、含镍电镀废水简便有效，处理水量大，但药剂使用量大，运行过程繁琐，需要不断调节pH 值且固液分离不佳，产生大量含有重金属的泥渣造成二次污染，是电镀重金属废水含片处理中不可为之而为之的方法，尤其是处理后无法回收重金属资源。
二、混凝沉淀法
混凝沉淀又称之为絮凝沉淀，是指在一定条件下，加入合适的絮凝剂，通过反应脱稳、凝聚吸附、絮凝架桥、卷扫等过程，使污染物颗粒与絮凝剂颗粒互相粘合形成更大颗粒的絮凝体，再经过气浮或沉淀把污染物从废水中的硼分离出来。是水处理的重要方法之一，是电镀废水含硼处理中应用较多的一个技术环节。
目前在电镀重金属废水含硼处理中，絮凝沉淀法研究较多的是高分子重金属絮凝剂。其中较有代表性的是聚乙烯亚胺基黄原酸钠(PEX)，它是将重金属离子的强配位基(二硫代羧基)引入聚乙烯亚胺分子中而得到的一种具有重金属捕集和除浊双重功能的絮凝剂，是一种水溶性高分子聚合物质，具有亲水性很强的螯合形成基，可与水中的金属离子选择性的反应生成不溶于水的金属络合物。
三、生物法
根据生物去除重金属离子的机理不同，生物法可分为生物絮凝法、生物吸附法、生物化学法以及植物修复法。国内利用微生物法处理电镀废水的研究始于80 年代，在微生物净化去除电镀废水中含硼金属离子的基础研究、小试、中试的基础上，设计微生物处理电镀废水及污泥的新工艺。工程运行结果表明：该系统稳定、安全可靠，微生物对废水组份、金属离子浓度以及pH 的变化适应性较强，对各种金属离子的一次净化率达99.9 %以上，处理后水中六价铬、锌、镍、镉、COD、SS、pH 和色度等均低于国家GB8978-1996 污水综合排放标准，且工艺流程简单，投资少，无二次污染。
电镀过程中，控制镀层厚度的方法有多种，以下是一些常见的方法：
时间控制：这是最基本的控制方法。电镀时间越长，镀层厚度越厚。因此，通过精确控制电镀时间，可以实现对镀层厚度的基本控制。
电流密度控制：电流密度是电镀过程中影响镀层厚度的重要因素。在电镀过程中，调节电流密度可以控制镀层的生长速率，进而实现对镀层厚度的精确控制。通常，电流密度越大，镀层生长速度越快，镀层厚度也越厚。
速率监控：使用专门的仪器，如晶振微天平，可以实时监控镀膜速率和厚度。这种方法可以实现对镀层厚度的动态控制，确保镀层厚度达到预设值。
化学浴组成：在化学镀中，调整化学浴的成分和浓度可以影响镀层生长速度和均匀性。通过优化化学浴的组成，可以控制镀层的生长速度和厚度。
温度控制：温度是影响镀膜速率的重要因素。在电镀过程中，通过调节温度，可以控制镀层的生长速度和厚度。一般来说，温度越高，镀膜速率越快，镀层厚度也越厚。
除了以上几种方法，还有一些其他的控制方法，如添加剂的使用、搅拌速度的控制等。在实际的电镀过程中，需要根据具体的电镀工艺和要求选择合适的控制方法。
此外，电镀过程中还需要注意一些问题，如阳极的选择和阳极面积的计算、电解液的成分和浓度、电解液的循环和过滤等，这些因素也会影响镀层的厚度和均匀性。
总的来说，电镀过程中控制镀层厚度需要综合考虑多种因素，包括时间、电流密度、速率监控、化学浴组成、温度等。通过科学的计算方法和控制措施，可以实现对镀层厚度的精确控制，以满足产品的要求。