低温锡可以在较低的温度下熔化，避免过度加热对手机零部件的损害。
低温锡还可以减少焊点之间的冷焊现象，提高焊点的可靠性。通过使用低温锡，修手机可以更加精细并且避免过度损坏维修对象。
此外，低温锡有较好的流动性和润湿性，可帮助焊锡在细小的焊点区域上形成均匀牢固的结构，提高焊接质量。综上所述，低温锡是手机维修必备工具，可以保证焊接时对手机零部件的最大限度保护，并且提高焊接的可靠性和质量。
修手机涉及到许多专业术语，例如LCD屏幕、触摸屏、主板、电池等。
LCD屏幕是手机显示器的重要组成部分，负责显示图像和视频；触摸屏则用于触摸、滑动、放大等操作；主板则是手机的核心部分，包括芯片、电路板和内存等；电池则是手机的能源来源。在修手机过程中，修理人员需要准确理解这些术语，以便快速、安全地维修手机。同时，顾客也可以了解和识别这些专业术语，以帮助自己更好地了解手机的问题和维修方式。
修手机时用低温锡的原因主要是低温锡的熔点较低，这使得在维修过程中能够更容易地焊接电子元件，减少对元件的损害。
同时，低温锡焊接后形成的连接点更加牢固，不易脱落，提高了维修的可靠性。
此外，低温锡焊接时产生的热量较小，对手机内部其他元件的影响也较小，有利于保护手机的其他部分。