高端水平。
目前高配芯片为慧联247，采用这颗芯片的三代有A6pro（三代目前唯一支持降噪，也支持动态空间音的，但是动态空间音实则鸡肋，非常不推荐）和慧联A8（删节版A6pro，没有了螺旋仪，不支持动态空间音）。台湾联发科芯片制造的能力我就不多说了，国产芯片还是有很长的道路要走。慧联芯片的功耗高，底噪更大，目前测试在苹果mac电脑端出现了音量无法调节的bug问题，包括有不少小问题。
可以通过以下几个步骤来检测慧联277芯片：1.准备必要的测试设备，包括面包板、测试仪、电压表等。
2.将慧联277芯片插入面包板中，并将测试仪连接到芯片的引脚上。
3.进行简单的电路连通性测试，确保所有引脚之间的电路连接正确。
4.通过测试仪读取芯片的相关参数，例如供电电压、工作频率、数据传输速率等。
5.使用模拟测试仪或者仿真软件对芯片进行性能测试，评估其适用范围、稳定性和可靠性。
所以，慧联277芯片的检测需要用到多种测试方法和设备，包括电路连通性测试、参数读取和性能测试等。