在PCB电镀铜厚控制中，CPK和SPC都可以使用，但各有侧重。
CPK（制程能力指数）是一种衡量制程水平是否稳定、制程能力是否足够的指标。在PCB电镀铜厚控制中，CPK可以用来评估电镀铜厚的分布是否符合规格要求，以及制程能力是否足够。如果CPK值偏低，可能说明制程能力不足，需要采取措施提升制程水平。
SPC（统计过程控制）是一种利用统计技术对制程进行监控和管理的手段。在PCB电镀铜厚控制中，SPC可以通过控制图等工具实时监控电镀铜厚的波动情况，及时发现异常并采取相应措施进行调整。SPC强调预防性控制，旨在通过降低异常发生率来提升制程稳定性。
综上所述，CPK和SPC在PCB电镀铜厚控制中都有应用价值，具体使用哪种方法可以根据实际情况进行选择。如果需要评估制程能力是否足够，可以采用CPK；如果需要实时监控和管理制程过程，可以采用SPC。
要查找PCB电路板上的漏电，可以按照以下步骤进行：
检查电源与壳体之间的连接器件，如电阻、电容、芯片等。如果与壳体连接的电容过大，可能会导致漏电流增大。
排除电子元器件的影响后，检查PCB器件与壳体的距离。如果器件距离壳体太近，或者在安装过程中壳体与器件焊盘、布线太近，可能会导致漏电流过大。
检查PCB布线，确保外壳地与PCB布线、铺铜之间的距离足够大。如果距离过小，也可能导致漏电流增大。
使用专业的PCB设计软件，如CAM350，导入PCB文件进行自检。检查间距、孤铜、直角走线、断头线等，软件会给出修改建议。
如果以上步骤都没有问题，可以使用万用表测量电源输入端与导电壳体之间的电压降，以进一步确定是否存在漏电现象。
遵循以上步骤，应该能够帮助您找到并解决PCB电路板上的漏电问题。如果问题仍然存在，可能需要进一步检查或寻求专业人士的帮助。
PCB画板的走线需要遵循一定的规则和原则。
首先要明确的结论是，PCB走线需要考虑信号完整性、EMC等因素，不能随意走线。
其原因是，PCB走线的规划和布局对电路性能和可靠性都有很大的影响，不符合规范的走线会导致信号失真、EMI等问题。
因此，在进行PCB走线时，应该根据电路原理图进行规划，确定信号线和电源线的走向和走线宽度，确保信号的传输质量和稳定性。
同时，也要遵循一些基本的规则，如规避90度转角、增加走线面积等。