在立创EDA软件中导入PCB文件，可以按照以下步骤进行操作：
1. 打开立创EDA软件，进入PCB布局界面。
3. 在弹出的“导入向导”窗口中，选择需要导入的PCB文件格式，例如Gerber格式或Altium Designer原生格式等。
4. 在下一步中，点击“浏览”按钮，在文件对话框中选择需要导入的PCB文件，并点击“打开”按钮。
6. 等待导入完成后，立创EDA软件就会自动打开新的PCB文件，你就可以在PCB布局界面中查看和编辑导入的PCB文件了。
需要注意的是，导入的PCB文件不一定与原始设计完全一致，可能存在一些排版和尺寸的偏差，所以在导入后需要进行逐一的检查和调整。同时，如果导入的PCB文件中存在与立创EDA软件不兼容的元件或特殊功能，也可能会导致导入失败或者出现一些异常情况，需要及时与PCB设计者进行沟通和协商处理。
立创可以通过以下几个步骤来完成铺铜：1.在PCB设计软件中选择要进行铺铜的区域，可以是整个板面或部分区域。
2.打开PCB设计软件的铺铜工具，选择铜箔的厚度、填充方式、阻焊覆盖等参数。
3.在软件中生成铜箔的网络，根据PCB设计需求调整铜箔与其他元器件之间的距离和接触方式。
4.检查铜箔的网络，确保电路板的各个部分都被覆盖到了铜箔，且没有出现短路、漏铜等问题。
5.通过PCB印刷机将铜箔转移到电路板上，然后进行再次检查和测试。
6.在必要的情况下，使用化学封孔方法对铜箔进行涂覆、压合，也可以进行表面处理。
通过以上步骤，就能完成电路板的铺铜。