焊RF线导体时出现锡尖的情况可以采取以下方法：
首先检查焊嘴面前的导线绝缘是否过长，若是则削短绝缘以使导线不会弯曲；
其次，增加焊头压力来使焊嘴更好地将导线嵌入附近的孔中；
第三种方法是通过降低工作温度来减小焊料的容量，从而防止过多的焊料粘在焊线上，形成锡尖。最后，调整焊嘴压力和工作温度，以达到最佳的焊接效果。
当自动焊锡机焊RF线导体出现锡尖时，可以采取以下措施解决：
1.减少焊锡量，以减少产生锡尖的几率；
2.调整焊锡机参数，如降低焊锡温度和焊接时间，使焊接更加稳定；
3.使用更高质量的焊锡线和焊锡咀，以支持更稳定的焊接过程；
4.进行后处理，如修剪锡尖，以确保线路质量和性能。使用这些方法可以避免焊接中出现锡尖问题，提高自动焊锡机焊接的稳定性和效率。
自动焊锡机焊RF线导体有锡尖的解决方法如下：
调整焊锡条与基板的焊接角度为45度，使溶焊锡条脱离线路焊锡滴下时有较大的拉力，形成较薄的焊点。
调整预热温度，使助焊剂完全挥发，同时减少助焊剂在焊盘上的残留物。
选用活性较好的助焊剂，增强焊锡丝焊接时的分散力，减少拉尖现象的发生。
选用含锡量及瓦数合适的焊锡丝及电烙铁，避免焊料处于半溶解状态，减少拉尖现象的发生。