PI是聚酰亚胺薄膜材料
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
Pi芯片和不带Pi芯片之间的区别是：
1. 功能：Pi芯片是一种集成了处理器、内存、图形处理单元等功能的系统芯片，具有计算和图形处理的能力，可以运行操作系统和应用程序。而不带Pi芯片的产品可能只是简单的控制器或电路板，功能相对较弱。
2. 性能：由于Pi芯片内置了高性能的处理器和图形处理单元，它可以提供更快的计算速度和更好的图形处理能力。而不带Pi芯片的产品则可能性能较低，无法进行复杂的计算和图形处理任务。
3. 可扩展性：Pi芯片通常具有丰富的接口和扩展槽，可以连接各种外设和扩展模块，增加产品的功能和灵活性。而不带Pi芯片的产品可能接口较少，无法进行灵活的扩展。
4. 成本：由于Pi芯片具有较高的性能和功能，因此其成本相对较高。而不带Pi芯片的产品可能成本较低，适合一些简单的应用场景。
总之，Pi芯片的引入可以提供更强大的计算和图形处理能力，增加产品的功能和性能，但也会带来成本的增加。而不带Pi芯片的产品则可能更简单、更便宜，适合一些简单的应用场景。