HBM概念股是指与HBM（Hybrid Bonding Memory）技术相关的上市公司股票。
HBM技术是一种高速、高带宽的内存技术，它将DRAM芯片和逻辑芯片通过硅互连技术进行堆叠，从而实现了高速、低功耗、高密度的内存解决方案。
HBM技术已经被广泛应用于高性能计算、人工智能、图形处理等领域。
HBM概念股的出现是因为HBM技术的应用前景广阔，市场需求巨大，因此相关公司的股票受到了投资者的追捧。
目前，全球主要的HBM技术供应商包括三星、SK Hynix、Micron等公司。
1. 了解HBM技术的应用领域和市场前景，以及相关公司的业绩和发展情况。
3. 在证券账户中选择购买HBM概念股的股票代码，并输入购买数量和价格。
5. 定期关注相关公司的业绩和市场动态，及时调整投资策略。
HBM概念股包括：通富微电、澜起科技、国芯科技、东芯股份、北京君正。
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件，2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%。HBM及CXL交互合作共同促进高算力AI发展，未来AI服务器的硬件建置，将能见到更多同时采用HBM及CXL的设计。作为存储市场重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。
HBM概念股是指以HBM（High Bandwidth Memory）技术为主要特点的半导体公司股票，这种技术可以使内存带宽提高多倍，从而提高数据传输速度和处理能力。
目前国内有一批公司在研发和生产HBM芯片，在相关领域有着广泛应用。