主营业务：引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
宁波康强电子股份有限公司是一家专业生产半导体封装关键材料的国家高新技术企业，主要产品有塑封引线框架，包括冲制、蚀刻及LED引线框架，键合金丝及键合铜丝等，于2007年3月2日在深交所上市。
目前公司经营运转正常。成都康弘药业集团股份有限公司（曾用名：成都大西南制药股份有限公司），成立于1996年，位于四川省成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本91946.3954万人民币，实缴资本3113.9395万人民币，并已于2015年完成了IPO上市，交易金额6.21亿人民币。经营范围：药品和医疗器械的研发、生产、销售及社会经济信息咨询；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
公司是半导体细分行业中，各类半导体应用塑封引线框架、键合丝的领军企业，国产替代的骨干企业。
目前已取得专利105项,其中发明专利30项,实用新型专利71项,软件著作权4项。键合铜丝、QFN高密度蚀刻框架项目被评为“中国半导体创新产品”,分别获得市科技进步一等奖、二等奖,实现了产品升级。