主要包括以下几个步骤：

基片清洗：将半导体基片放入清洗槽中，用化学溶液将基片表面的杂质和污染物清洗干净。

预处理：将清洗干净的基片放入预处理槽中，用化学溶液进行表面处理，以便后续的电镀工艺能够顺利进行。

电镀：将经过预处理的基片放入电镀槽中，用电解液进行电镀，将所需的金属沉积在基片表面，形成金属层。

清洗：将电镀完成的基片放入清洗槽中，用化学溶液将多余的电解液和杂质清洗干净。

烘干：将清洗干净的基片放入烘干槽中，用高温烘干，使其表面干燥。

检测：对电镀完成的基片进行检测，检查其表面是否均匀、光滑，以及金属层的厚度是否符合要求。

需要注意的是，半导体电镀工艺流程中的每一个步骤都非常关键，任何一个环节出现问题都可能导致整个工艺失败。因此，在进行半导体电镀工艺时，需要严格控制每一个步骤的参数和质量，以确保最终产品的质量和稳定性。